福建福顺高芯微电子有限公司:

　　你公司《关于申请福建福顺高芯微电子有限公司6英寸集成电路芯片生产线项目节能审查的请示》及有关材料收悉,项目代码2203-350169-07-02-529178。项目租用并改造福建福顺晶圆科技有限公司的既有厂房,拟新增建设污水站站房及配套设施,完善配套动力机房、纯水站房、高低压电房、气站、仓库,完善厂区绿化、停车位等,拟对主车间及外延车间进行内装升级。拟新增进口设备551台套,引进外延炉、扩散炉、溅射台、匀胶轨道、膜厚仪、干法刻蚀机、清洗机、硅片表面检测仪、化学气相淀积机、等离子去胶机、光刻机、抛光机、注入机、显影机、版缺陷检验台、研磨机、激光打标机、等离子去胶机、参数测试机、背腐机、研磨机、半导体参数分析仪、配管工程等先进技术水平的机器设备。年新增产能60万片6英寸集成电路芯片。根据《中华人民共和国节约能源法》第十五条和《固定资产投资项目节能审查办法》(国家发展和改革委员会令〔2023〕第2号)等有关法律法规,经审查,具体意见如下: 

　　一、根据你公司提供的节能报告,该项目为改扩建项目,项目于2023年7月开工建设,属于补办能评手续。内容符合《福建省固定资产投资项目节能审查实施办法》(闽发改规〔2023〕9号)等相关要求。生产项目以硅片为主要原料,采用6寸平面制作工艺、多层外延堆叠技术等工艺生产6英寸集成电路芯片。项目根据工艺流程特点配备高效节能的生产设备,主要用能设备包括清洗机、扩散炉、外延炉、溅射台、空压机、冷水机组等,未采用国家明令禁止使用和淘汰的用能设备。 

　　项目投达产后,新增年综合能源消费量8047.70tce(当量值)、19049.92tce(等价值)。其中,年消耗电力6548.17万kWh、新鲜水1023297t、纯水950400t、循环水4165920t、压缩空气1029.28万Nm3、氮气1680万Nm3、氧气16.08万Nm3、氢气200.223万Nm3。芯片生产单位产品综合能耗33.77kgce/片、芯片生产单位产品电耗109.14 kwh/片,均优于所比较的国内相近规模同类生产企业产品能效水平。 

　　项目新增综合能源消费量将纳入福州市“十四五”期间能源消费统计范围,将对福州市完成“十四五”能耗强度降低目标产生较小影响。新增年综合能源消费量将纳入闽侯县“十四五”期间能源消费统计范围,对闽侯县“十四五”能耗强度下降有较大影响。 

　　综上,我局原则同意所报项目节能报告通过审查。 

　　二、你公司要严格按照《节能报告》的建设方案进行施工,将节能技术和措施落实到项目建设和生产的各环节中,承诺进行改造的设备(一期)应于相应时间节点前完成。项目建设地点、建设内容、建设规模、能效水平等发生重大变动的,或者实际年综合能源消费量超过本审查意见批复水平10%及以上的,应及时向我局提交变更申请。项目建成投入生产、使用前,应依法对项目节能报告中的生产工艺、用能设备、节能技术采用情况以及节能审查意见落实情况进行验收,并在完成验收后30日内向向我局报送节能验收报告。递交验收报告前,项目不得投入生产、使用。项目投产后企业应建立健全能源管理体系,建设(或完善)能耗在线监测系统并有效运行。 

　　三、请闽侯县工信局依据本审查意见,加强事中事后监管,对项目设计、施工、竣工验收以及运营管理实施有效监督检查。 

　　本审查意见自印发之日起2年内有效,逾期未开工建设或建成时间超过节能报告中预计建成时间2年以上的项目应重新进行节能审查。 

福州市工业和信息化局　　

2024年9月14日　　　　

　　(此件主动公开)